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COB與COFCOF模組是COB模組封裝技術的創新發展。如圖2所示COB和COF二種封裝基板骨架結構的剖面示意圖，假設LED芯片fDie)均不放入基板骨架的聚光杯坑中，COB上LED芯片綁定在鋁基板上，COF上LED芯片綁定在銅支架上，因銅的導熱系數遠高于鋁，因此，COF的熱阻比COB降低50％；COF是N顆LED燈珠固定在矩陣聚光杯坑中的，聚光杯坑采用鍍銀增加光的反射，加上LED燈珠的多面出光，可使COF的光效提升15％；因而同樣功率的COF與COB相比，COF整體成本可比COB降低30％，所以COF模組有很好的性價比。
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