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除了關鍵元件航空障礙燈LED易受溫度影響外，模組化概念開發也多‘12呼被采取在光源設計中，甚至為了取代傳統光源，讓電子電路和發光元件只能在非常小的空間內整合，因為航空障礙燈LED為DC直流驅動元件，多數燈具的連接電源為AC交流電源為主，目前的主流做法為了簡化航空障礙燈LED光源的施作復雜度，是直接將電源整流、LED發光元件和變壓模組進行整合，可面臨的問題是，可用的電路空間相對小很多，較佳的散熱效果在裝置內對流空間相對變小的情況下，自然也無法得到實現，模組的散熱處理只能透過主動式強制散熱的相關對策。若山熱阻抗模組觀察所制作而成的熱流模型，進行.,E1)1131品粒預測接合點的溫度，接合點意指半導體的pn接合處，定義熱{sit抗R為ia度差異與對應之功率消散比值，而熱阻抗的形成因素相當多，但透過熱流模型的檢視方式，可以更清楚確認，熱的散逸處理方面，是因為哪些關鍵問題而降低其效率，散熱改善工程可從元件、組裝方式、結構、基板材質進行。并可以從幾個關鍵處來檢視一般LED固態光源的熱流模型。例如LED發光元件可以拆解為航空障礙燈LED晶粒、封裝的塑料、晶粒與接腳的打線，擴及LED光源模組再觀察，即會有LED元件、MetalCorePCB(MCPCB)電路板、接合的金屬接腳、最后為散熱的鋁擠型散熱片等構成，而熱流模型可以觀察有幾個串聯的熱流阻抗，例如結合點、電路板與環境、乘載品粒的金屬片等，再檢視串聯阻抗的熱回路，試圖去發現散熱效率低下的問題癥結點。再深人觀察模型發現，從晶粒的接合點到整個外部環境的散熱過程，其實是由幾個散熱途徑去加總而成，例如，晶粒與乘載金屬片的材料特性、航空障礙燈LED元件的表而接觸或是介于散熱用之鋁擠型散熱鰭片a膠、電路板材料熱阻特性和封裝航空障礙燈LED品粒材料的光學樹脂接觸，乃至降溫裝置與空氣問的組合等.構成整個熱流的散熱過程。
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