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最近兩年LED產(chǎn)業(yè)從喧囂的半導(dǎo)體照明中冷靜下來(lái)，我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展日趨成熟和理智，LED芯片業(yè)有所突破；我們最有優(yōu)勢(shì)的封裝業(yè)發(fā)展良好，正在步入規(guī)模化、品牌化的時(shí)期；LED應(yīng)用也日趨理性和實(shí)用。如何科學(xué)發(fā)展LED產(chǎn)業(yè)鏈，如何以應(yīng)用促發(fā)展，LED應(yīng)用企業(yè)、封裝企業(yè)、芯片供應(yīng)商應(yīng)如何進(jìn)行良好的溝通與合作，本報(bào)特邀請(qǐng)業(yè)界專(zhuān)家發(fā)表觀點(diǎn)，共同關(guān)注LED產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)、關(guān)注LED封裝企業(yè)成長(zhǎng)，推動(dòng)應(yīng)用企業(yè)與LED器件供應(yīng)商的溝通與合作。自主研發(fā)薄弱支撐材料缺乏目前制約LED封裝企業(yè)發(fā)展最大問(wèn)題是什么？
是芯片供應(yīng)、應(yīng)用的脫節(jié)還是知識(shí)產(chǎn)權(quán)、專(zhuān)利、品牌、規(guī)模等？制約LED封裝企業(yè)發(fā)展的問(wèn)題不少，但最突出的，尤其就當(dāng)前而論，我認(rèn)為有三個(gè)方面需要特別注意。一是規(guī)模問(wèn)題：分散，小而缺少競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，不僅制約著市場(chǎng)的健康推進(jìn)和新市場(chǎng)的有效開(kāi)拓，而且在市場(chǎng)占有能力上嚴(yán)重受挫。由于規(guī)模的局限，在技術(shù)投入的能力上又極差，嚴(yán)重影響封裝技術(shù)進(jìn)步。二是自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)問(wèn)題：我們?cè)趪?guó)際市場(chǎng)運(yùn)作方面已經(jīng)顯現(xiàn)劣勢(shì)，甚至受阻。三是封裝企業(yè)與傳統(tǒng)照明、應(yīng)用領(lǐng)域的企業(yè)之間的全方位溝通問(wèn)題：包括統(tǒng)一認(rèn)識(shí)，規(guī)范、設(shè)計(jì)、工藝、標(biāo)準(zhǔn)等。面對(duì)LED技術(shù)進(jìn)步加快，封裝和應(yīng)用業(yè)界的相互認(rèn)知的溝通已成為一個(gè)緊迫問(wèn)題，這對(duì)于我國(guó)LED照明產(chǎn)品真正進(jìn)入傳統(tǒng)照明，并健康發(fā)展，少走彎路是十分必要的。
首先是面向應(yīng)用的開(kāi)發(fā)不足，自主研發(fā)薄弱(普遍問(wèn)題)；其次是缺少來(lái)自國(guó)內(nèi)材料環(huán)節(jié)的有力支撐，不平等競(jìng)爭(zhēng)的壓力尚未得到有效緩解(部分高端企業(yè)面臨的較嚴(yán)重問(wèn)題)；知識(shí)產(chǎn)權(quán)、品牌等方面的問(wèn)題也都不同程度存在。我國(guó)LED封裝設(shè)備、封裝材料、高檔芯片全部依賴進(jìn)口，封裝企業(yè)規(guī)模不夠大，封裝工藝研究投入不足，工藝水平總體不高，加之從事LED封裝專(zhuān)業(yè)人才不足，對(duì)LED的原理、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、材料、光學(xué)以及與半導(dǎo)體結(jié)合知識(shí)了解的人太少，這種狀況嚴(yán)重制約了產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。同時(shí)，LED封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展還受到國(guó)外專(zhuān)利權(quán)的牽制。上述提到的幾個(gè)方面都很重要，當(dāng)前最重要的是規(guī)模化應(yīng)用領(lǐng)域的拓展。隨著規(guī)模的發(fā)展，擴(kuò)大出口，知識(shí)產(chǎn)權(quán)將越來(lái)越重要。目前尚不是各封裝企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)期，而是互相合作、互相配合拓展應(yīng)用渠道，擴(kuò)大LED應(yīng)用規(guī)模的互相促進(jìn)的發(fā)展時(shí)期。
制約我國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展的原因，從技術(shù)上來(lái)說(shuō)：一是關(guān)鍵的封裝原材料：如基板材料、有機(jī)膠(硅膠、環(huán)氧樹(shù)脂)、熒光粉等其性能有待提高。二是大功率LED封裝技術(shù)的散熱問(wèn)題尚未完全解決。三是封裝結(jié)構(gòu)針對(duì)不同應(yīng)用場(chǎng)合應(yīng)有所創(chuàng)新。這些技術(shù)問(wèn)題有待于技術(shù)工藝的不斷提高，加以克服。另外，從企業(yè)發(fā)展的層面來(lái)看有兩個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題：一是封裝所需的高性能LED芯片和功率芯片無(wú)法購(gòu)進(jìn)(除個(gè)別外商可提供)，全面制約中高檔及功率LED產(chǎn)品的封裝生產(chǎn)。其次，關(guān)鍵封裝技術(shù)往往與國(guó)外的封裝專(zhuān)利相悖，如白光封裝技術(shù)、功率LED封裝散熱技術(shù)等。如要規(guī)模化封裝生產(chǎn)并大量出口，必將遇到專(zhuān)利的糾紛。
成本和質(zhì)量永遠(yuǎn)是競(jìng)爭(zhēng)關(guān)鍵有人認(rèn)為，我國(guó)LED封裝業(yè)到了做大做強(qiáng)的關(guān)鍵時(shí)期，我國(guó)LED封裝企業(yè)面臨什么樣的發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)？如何提高封裝業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力？對(duì)于在LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，處于中游位置的LED封裝業(yè)，從半導(dǎo)體照明工程啟動(dòng)以來(lái)就受到了廣泛關(guān)注，或許是由于封裝業(yè)的直接面對(duì)應(yīng)用市場(chǎng)，也或許是由于封裝業(yè)與國(guó)際水平相比差距不大，以及其投入尚不算很大等原因，LED封裝業(yè)一直處于迅速發(fā)展之中。從機(jī)遇而言，是宏觀的總體利好形勢(shì)，包括國(guó)際環(huán)境、政府政策引導(dǎo)、認(rèn)知度等，由于這都是大家所熟知的原因，可以不再多予評(píng)述。
其次是針對(duì)封裝業(yè)特點(diǎn)而言，由于LED外延芯片技術(shù)進(jìn)步加快，也包括封裝、應(yīng)用技術(shù)的快速成熟，且進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化并帶動(dòng)應(yīng)用市場(chǎng)的迅猛發(fā)展，這一狀況是使封裝業(yè)得以更快發(fā)展的最重要的機(jī)遇性因素。隨著白光LED發(fā)光效率的大幅提升，使高亮LED和白光LED可以進(jìn)入的應(yīng)用領(lǐng)域大大拓寬了。目前不僅僅包括一系列特種應(yīng)用、軍事、航空、景觀、臺(tái)燈、手電筒、礦燈等在大幅提升，而在更新的領(lǐng)域，LCD背光顯示、汽車(chē)應(yīng)用、路燈等領(lǐng)域也已相繼進(jìn)入實(shí)際應(yīng)用階段。
LED封裝業(yè)不僅有著一個(gè)極好的市場(chǎng)發(fā)展空間，而且兼顧國(guó)內(nèi)國(guó)外也有了一個(gè)較健康發(fā)展的產(chǎn)業(yè)平臺(tái)支持，打造國(guó)際國(guó)內(nèi)一流的規(guī)模化龍頭封裝企業(yè)已完全不是空談！當(dāng)然挑戰(zhàn)是十分明顯的，客觀地講，目前國(guó)際大公司的技術(shù)水平仍具有明顯的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，而關(guān)鍵專(zhuān)利的制約仍然是一個(gè)非常重要而突出的因素。而從政府角度而言，與國(guó)外相比，重大政策的扶植也仍顯不足，這包括稅收政策，也包括對(duì)技術(shù)創(chuàng)新、規(guī)模提升、加速規(guī)模管理的重視和支持力度都顯不足。就國(guó)內(nèi)實(shí)際發(fā)展水平而言，還缺少與國(guó)際水平抗衡的能力。但我國(guó)自啟動(dòng)半導(dǎo)體照明工程以來(lái)，既承認(rèn)差距，又不懼怕差距，中國(guó)人正在奮起直追！
LED行業(yè)界普遍認(rèn)為，我國(guó)LED封裝業(yè)技術(shù)水平與國(guó)際水平相比差距不算太大，趕超世界水平應(yīng)是完全可能的。而就當(dāng)前形勢(shì)而論，國(guó)內(nèi)應(yīng)用市場(chǎng)的迅猛發(fā)展，引動(dòng)了更多的國(guó)際資本介入中國(guó)市場(chǎng)，如何促進(jìn)民族工業(yè)的發(fā)展，并在新一輪競(jìng)爭(zhēng)中立于不敗之地且取得優(yōu)勢(shì)？我個(gè)人認(rèn)為，當(dāng)前尤其要突出強(qiáng)化壯大LED封裝業(yè)這一直接面對(duì)應(yīng)用市場(chǎng)的重要環(huán)節(jié)，培植龍頭企業(yè)、規(guī)模企業(yè)，搶占先機(jī)、搶占市場(chǎng)是至關(guān)要緊的。就這一點(diǎn)而言，也應(yīng)引起政府和業(yè)界的極大重視。當(dāng)然外延芯片，新的技術(shù)路線的推進(jìn)速度也必須加快發(fā)展，否則中國(guó)的LED產(chǎn)業(yè)也只能是無(wú)源之水，無(wú)根之木。可以這樣認(rèn)為，面對(duì)當(dāng)前發(fā)展實(shí)際狀況，LED封裝業(yè)已經(jīng)到了做強(qiáng)做大的關(guān)鍵時(shí)期。
我們可喜地看到，做強(qiáng)做大封裝業(yè)已是業(yè)界共識(shí)，目前，國(guó)內(nèi)主要的封裝企業(yè)有佛山國(guó)星、廈門(mén)華聯(lián)、鎮(zhèn)江穩(wěn)潤(rùn)、廣州鴻利等，在國(guó)家“十五”和“十一五”規(guī)劃的推動(dòng)下，都已經(jīng)完成了新一輪擴(kuò)張性技術(shù)改造，大體在2007年內(nèi)都會(huì)有新的建樹(shù)，規(guī)模、技術(shù)水平、運(yùn)作能力都將有明顯提升。與此同時(shí)，為了真正形成龍頭企業(yè)、真正創(chuàng)造規(guī)模效益，打造新的品牌，國(guó)內(nèi)不少骨干企業(yè)，既有封裝業(yè)企業(yè)，也有外延、芯片企業(yè)，也在探索不同形式下的合作擴(kuò)張事宜。就我所知包括橫向聯(lián)合，也包括縱向整合，甚至也包括LED產(chǎn)業(yè)與傳統(tǒng)照明產(chǎn)業(yè)之間的整合，都有著探討的空間，總之在塑造龍頭企業(yè)、推進(jìn)技術(shù)進(jìn)步、擴(kuò)大市場(chǎng)規(guī)模的共同愿望下，我國(guó)企業(yè)合作整合做強(qiáng)做大的可能性是完全存在的。對(duì)LED封裝企業(yè)來(lái)說(shuō)，當(dāng)前追求“做大”未必有多大必要，先“做強(qiáng)”是根本。而做強(qiáng)的基礎(chǔ)則是認(rèn)真分析市場(chǎng)，選好、做好自己的優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品、優(yōu)勢(shì)項(xiàng)目。至于“做大”，時(shí)機(jī)并不成熟，而且如果要單純依靠封裝企業(yè)之間的合作來(lái)做大，可能性微乎其微。
未來(lái)LED封裝企業(yè)的做大或者合作，需要其他力量。國(guó)內(nèi)LED封裝企業(yè)只有不斷擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，提升技術(shù)水平，才能在不斷加劇的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中得到更好發(fā)展，企業(yè)的確到了做大做強(qiáng)、規(guī)模化、品牌化的發(fā)展時(shí)期。也只有把封裝做大做強(qiáng)，才能保障外延、芯片的市場(chǎng)，才能促進(jìn)外延、芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，使整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)鏈得到更好、更快的發(fā)展。受到地域利益、投資利益、管理信任的限制，國(guó)內(nèi)企業(yè)想通過(guò)合作做大做強(qiáng)的可能性比較小。現(xiàn)有企業(yè)的增資擴(kuò)產(chǎn)是今后LED產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展，具備真正競(jìng)爭(zhēng)能力的關(guān)鍵之一。國(guó)家應(yīng)該為現(xiàn)有企業(yè)的融資、集資、投資等方面提供必要的政策優(yōu)惠和財(cái)政扶助，營(yíng)造企業(yè)并購(gòu)的環(huán)境。同時(shí)，應(yīng)該限制小規(guī)模低水平的重復(fù)建設(shè)，以把資源集中到現(xiàn)有的產(chǎn)業(yè)化企業(yè)中去，使它們能做大做強(qiáng)。我國(guó)LED封裝的規(guī)模能力是較大的，約400億只/年，加上外資企業(yè)，超過(guò)500億只/年。但是封裝企業(yè)偏多，規(guī)模偏小，應(yīng)該說(shuō)封裝企業(yè)要加強(qiáng)合作，進(jìn)行整合，使企業(yè)做大做強(qiáng)，是個(gè)較好時(shí)機(jī)。但由于LED封裝產(chǎn)品和企業(yè)目前存在以下幾個(gè)特點(diǎn)：首先，封裝企業(yè)主要是中低檔產(chǎn)品。
其次，封裝形式和品種太多，而且多為非標(biāo)準(zhǔn)封裝產(chǎn)品。第三，缺乏開(kāi)拓國(guó)外市場(chǎng)的能力。第四，很多小型封裝企業(yè)雖然規(guī)模小但仍有贏利，日子過(guò)得不錯(cuò)。由于上述這些特點(diǎn)和體制上的原因，目前整合LED封裝企業(yè)，使得做大做強(qiáng)，擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)規(guī)模，其難度是較大的，但應(yīng)該朝這個(gè)方向努力，進(jìn)行整合，做大做強(qiáng)LED封裝企業(yè)。丁成龍LED封裝業(yè)在我國(guó)已形成規(guī)模，本地企業(yè)加外資企業(yè)已涵蓋了LED封裝業(yè)的幾乎所有品種。當(dāng)然，品種產(chǎn)量規(guī)模與世界同行相比參差不齊。其瓶頸依然是資金實(shí)力與世界市場(chǎng)的開(kāi)拓能力。“寧做雞頭不當(dāng)鳳尾”的陳腐觀念影響了國(guó)內(nèi)企業(yè)的合作與資產(chǎn)組合。關(guān)積珍LED封裝企業(yè)的機(jī)遇在于良好的政策環(huán)境、旺盛的市場(chǎng)需求和廣闊的發(fā)展空間。面臨的挑戰(zhàn)來(lái)自于技術(shù)創(chuàng)新、標(biāo)準(zhǔn)化、知識(shí)產(chǎn)權(quán)和規(guī)模效益等方面。規(guī)模大小在于適度，關(guān)鍵是如何做強(qiáng)。做大是做強(qiáng)的條件之一，不是最主要的條件，根本上還在于競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)或核心競(jìng)爭(zhēng)力的形成。
核心競(jìng)爭(zhēng)力的基礎(chǔ)是創(chuàng)新和合作，尤其是產(chǎn)學(xué)研之間需要緊密合作。成本的降低和質(zhì)量的提高永遠(yuǎn)是封裝企業(yè)要解決的關(guān)鍵問(wèn)題。要解決這兩個(gè)問(wèn)題，需提高規(guī)模化生產(chǎn)能力，加強(qiáng)產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)，加大生產(chǎn)裝備和品質(zhì)保證裝備的投入。LED的應(yīng)用面很廣，做大做強(qiáng)并不意味著什么產(chǎn)品都做，而是瞄準(zhǔn)企業(yè)擅長(zhǎng)的、有特色的領(lǐng)域，在技術(shù)的深度和規(guī)模化的廣度上做足功夫。產(chǎn)業(yè)發(fā)展日趨成熟技術(shù)進(jìn)步加快最近兩年我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)哪些新的特點(diǎn)？LED外延芯片、封裝、應(yīng)用等發(fā)展情況怎么樣？有哪些新的變化？根據(jù)中國(guó)光協(xié)光電器件分會(huì)統(tǒng)計(jì),近兩年LED產(chǎn)量、銷(xiāo)售值均有較大幅度的提高，特別是高亮度LED器件增長(zhǎng)率為50，高亮度LED芯片增長(zhǎng)率超過(guò)100。在技術(shù)上采用新技術(shù)新工藝取得可喜成果，如外延方面在硅襯底上生長(zhǎng)GaN，功率LED芯片可進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化，解決1WLED封裝技術(shù)問(wèn)題，在提高內(nèi)量子效率、外量子效率和封裝的取光效率等方面均取得較好的成果。
近兩年LED的應(yīng)用推廣全方位開(kāi)展，幾乎有光源和信息顯示的設(shè)備、裝置、部件等，LED產(chǎn)品就會(huì)進(jìn)入“試驗(yàn)”，逐步發(fā)展成新的LED應(yīng)用產(chǎn)品。但還存在較嚴(yán)重的問(wèn)題，LED高性能的芯片和功率芯片仍未突破，依賴進(jìn)口，目前國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)品以中低檔為主，且規(guī)模偏小。從當(dāng)前發(fā)展?fàn)顩r看，我們注意到LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一些新的特點(diǎn)：一是LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展更趨成熟和理智。二是無(wú)論從全球來(lái)看，還是從中國(guó)來(lái)看，LED技術(shù)進(jìn)步的速度比預(yù)計(jì)的要快，主要指標(biāo)看來(lái)有可能提前實(shí)現(xiàn)。三是國(guó)內(nèi)基于硅襯底的氮化鎵基LED新技術(shù)路線的逐步成熟并進(jìn)入量產(chǎn)，將對(duì)白光LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展產(chǎn)生新的推動(dòng)作用。四是應(yīng)用市場(chǎng)啟動(dòng)的速度之快，基地建設(shè)示范項(xiàng)目的作用之大，目前已涉及的范圍之廣，也已超過(guò)預(yù)期，對(duì)LED封裝業(yè)的規(guī)模水平提升提出了更高要求。五是國(guó)外和我國(guó)港臺(tái)資本以及民營(yíng)資本介入LED產(chǎn)業(yè)的力度明顯加大。六是研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，LED及相關(guān)行業(yè)協(xié)會(huì)學(xué)會(huì)的作用以及從全行業(yè)看一批管理和技術(shù)精英隊(duì)伍的作用，都已不容忽視。七是行業(yè)發(fā)展所必需的標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)、專(zhuān)利建設(shè)、檢測(cè)平臺(tái)建設(shè)的實(shí)際推進(jìn)也產(chǎn)生了較大作用。我很贊成本專(zhuān)題開(kāi)篇的那句話：“最近兩年LED產(chǎn)業(yè)從喧囂的半導(dǎo)體照明中冷靜下來(lái)，我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展日趨成熟和理智”，這句話里面的現(xiàn)象和結(jié)論之間，的確有必然的聯(lián)系。
半導(dǎo)體照明一段時(shí)間的過(guò)熱，特別是對(duì)半導(dǎo)體照明有意無(wú)意的狹義定位和理解，對(duì)國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展的確產(chǎn)生了不利的影響。站在做市場(chǎng)的角度，我一直很不贊成把半導(dǎo)體照明甚至LED產(chǎn)業(yè)的終極目標(biāo)鎖定在家用照明(或者功能性的通用照明)。我們姑且撇開(kāi)LED在指示、顯示方面的應(yīng)用不談，也不談獨(dú)立實(shí)施或依附于橋梁、公園的景觀工程，就談半導(dǎo)體照明在建筑上的應(yīng)用，除了未來(lái)的通用照明目標(biāo)外，還有：建筑物外部景觀或裝飾照明以及建筑物(包括家庭)內(nèi)部的景觀和裝飾照明。這兩個(gè)市場(chǎng)的技術(shù)更成熟，LED應(yīng)用的優(yōu)勢(shì)更明顯，而市場(chǎng)空間都不見(jiàn)得就比通用照明小，它們既不會(huì)、也不需要被LED通用照明所取代。
半導(dǎo)體照明前景無(wú)限。這其中作為“通用照明”基礎(chǔ)的LED大功率白光技術(shù)很重要，它的很多技術(shù)難題需要業(yè)間精英的共同努力去攻克，這也是一項(xiàng)非常有價(jià)值的技術(shù)。但不能因?yàn)樗铍y，就把它定位成終極技術(shù)。從上游來(lái)說(shuō)，新進(jìn)企業(yè)的投資更趨理智，已經(jīng)很少有類(lèi)似投資高科技行業(yè)快速取得回報(bào)之類(lèi)的想法，而早期投資的企業(yè)在擴(kuò)產(chǎn)方向、覆蓋面等方面的計(jì)劃和行為也更成熟，普遍采取立足自身基礎(chǔ)、立足成熟技術(shù)的策略，目前在一些分領(lǐng)域產(chǎn)品上的性價(jià)比競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)已經(jīng)體現(xiàn)出來(lái)，這不僅是作為一個(gè)企業(yè)得以穩(wěn)健發(fā)展的基礎(chǔ)，應(yīng)該說(shuō)也是國(guó)內(nèi)LED上游產(chǎn)業(yè)能持續(xù)良性發(fā)展的一個(gè)基礎(chǔ)。盡管覆蓋面還不夠.
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