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在LED燈中，首先通過電鍍?cè)诨闲纬摄~薄膜。然后將保護(hù)層粘合到銅薄膜上，以使從LED燈整體看，其形狀為環(huán)形。在銅薄膜未粘合保護(hù)層的部分上形成鎳和金的薄膜。其次，將粘合劑涂布到燈罩的底部上面，以使該燈罩通過粘合劑粘合到基片上面。將透明環(huán)氧樹脂填充進(jìn)燈罩的框體中，并通過加熱硬化來完成樹脂的封裝。因?yàn)閷⒃摫Ｗo(hù)層粘合到具有足以保證較大的接觸面積和優(yōu)異的粘附力的大量細(xì)微的不規(guī)則的銅的表面，所以可以防止由熱應(yīng)力所引起的剝離。
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