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隨著發光二極管(LED)的發光效率、壽命、可靠性等性能的逐步提高，特別是大功率LED的發展備受人們關注，已經開始作為光源應用于普通照明領域中。但是大功率LED的散熱問題是阻礙其迅速發展和推廣普及的難題之一。從光色電熱等性能方面，詳細介紹了10WCOB集成LED光源的研究進展，通過封裝材料的選擇和封裝工藝的改善，可以有效改善LED的熱阻性能，實測器件熱阻值R=4．6K／W。
由于大功率LED光源的迅速發展，使LED光源已經開始跨入了廣闊的照明市場，廣泛應用在室內外照明、汽車光源、舞臺、攝影攝像等照明領域國內外廠商積極開展各種大功率型LED封裝，例如采用高導熱金屬材料及陶瓷材料作為基板等。應用于照明市場的LED光源對于壽命及可靠性的要求更加嚴格，因此其封裝結構必須能夠適應高電流密度帶來的極高熱應力，避免可能造成晶片損壞、樹脂或硅膠黃化、金線斷裂及脫層等現象，因此如何降低大功率LED的封裝熱阻技術，成為一項重要的研究課題。大功率LED的熱管理對其長期的可靠性起著關鍵的作用，必須采用新的封裝技術，尋找性能優良的封裝材料，在結構和工藝等方面對器件的熱系統進行優化設計。
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