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航空障礙燈PCB封裝流程（上）
1.擴晶采用擴張機將提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。
2.背膠將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。
3.放片將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由操作員在顯徽鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。航空障礙燈
4.穩固將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給綁定造成困難)。如果有LED芯片綁定，則需要以上幾個步驟；如果只有IC芯片綁定則取消以上步驟。
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