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    LEDLED 封裝：技術(shù)進(jìn)步 COB 成主流中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所工程師 和倩中國LED 封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模由2010 年的250 億元增長到2011 年的285 億元，產(chǎn)量則由2010 年的1335 億只增長到2011 年的1820 億只。其中高亮LED 產(chǎn)值達(dá)到265 億元，占LED 總銷售額的90以上。2011 年，我國半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)、人才培養(yǎng)、標(biāo)準(zhǔn)體系及資金缺失等問題依然存在，再加上企業(yè)間的無序競爭和盲目投資，有些企業(yè)相繼倒閉，使LED 產(chǎn)業(yè)沒能延續(xù)2010 年發(fā)展的良好勢頭，進(jìn)入了競爭模式的轉(zhuǎn)變和行業(yè)格局重整的新階段。但即便如此，我國LED 照明產(chǎn)業(yè)仍是全球發(fā)展較快的區(qū)域之一，初步形成了與歐美日韓競爭的態(tài)勢。技術(shù)水平大幅提升在引進(jìn)、吸收、消化和改進(jìn)后，部分企業(yè)的封裝技術(shù)已達(dá)國際先進(jìn)水平。雖然中國缺少原創(chuàng)性的封裝技術(shù)，不過在引進(jìn)、吸收、消化和改進(jìn)后，部分企業(yè)的LED 封裝技術(shù)在某些領(lǐng)域已經(jīng)能和國際上先進(jìn)的LED 封裝企業(yè)相媲美。采用國產(chǎn)芯片、小功率芯片封裝成白光LED，光效可達(dá)30lm/W～150lm/W；利用功率芯片封裝成白光LED，其光效可達(dá)到100lm/W～110lm/W，而采用進(jìn)口芯片封裝的LED 光效可達(dá)135lm/W 以上。隨著國產(chǎn)LED 芯片水平的不斷提高和封裝工藝的多項(xiàng)創(chuàng)新，國內(nèi)LED 企業(yè)通過聯(lián)合創(chuàng)新，獲得了更好的產(chǎn)品性能。2011 年年底，三安光電、福建萬邦光電科技有限公司、中國科學(xué)院海西研究院和四川新力光源有限公司聯(lián)合發(fā)布了共同創(chuàng)新開發(fā)的超高光效LED 日光燈管，該項(xiàng)產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)，整燈光效達(dá)150lm/W，顯色指數(shù)為70.5，功率因素為0.8，刷新了2011 年9 月也是由他們共同發(fā)布的LED 日光燈管140.1lm/W 整燈光效的世界紀(jì)錄。且該項(xiàng)產(chǎn)品采用了海西研究院和萬邦光電具有自主知識產(chǎn)權(quán)的封裝專利技術(shù)，以及三安光電制備的高光效芯片和新力光源制備的高效熒光粉。COB 封裝成發(fā)展趨勢目前COB 封裝的球泡燈已經(jīng)占據(jù)了LED 燈泡40左右的市場。隨著LED 應(yīng)用市場的逐漸成熟，用戶對產(chǎn)品的穩(wěn)定、可靠性需求越來越高，特別是在同等條件下，要求產(chǎn)品可以實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的能效指標(biāo)、更低的功耗，以及更具競爭力的產(chǎn)品價(jià)格。正是基于此，與傳統(tǒng)LED SMD 貼片式封裝和大功率封裝相比，板上芯片（COB）集成封裝技術(shù)將多顆LED 芯片直接封裝在金屬基印刷電路板上，作為一個(gè)照明模塊通過基板直接散熱，不僅能減少支架的制造工藝及其成本，而且還具有減少熱阻的散熱優(yōu)勢，因此成為目前多家大型廠商主推的一種LED 照明模塊封裝技術(shù)。COB 封裝將電參數(shù)相同的LED 芯片顆粒配對，按功率設(shè)計(jì)好組合光源的矩陣排列，通過COB封裝工藝流程將N 個(gè)顆粒的LED 綁定在鋁基板或陶瓷基板上，成為一個(gè)新的LED 光源模組。目前COB 封裝的球泡燈已經(jīng)占據(jù)了LED 燈泡40左右的市場，國內(nèi)很多企業(yè)都開始走COB封裝模式。業(yè)內(nèi)人士預(yù)測，COB 封裝將成為未來發(fā)展的必然趨勢。COB 光源除了散熱性能好、造價(jià)成本低之外，還能進(jìn)行個(gè)性化設(shè)計(jì)。但在技術(shù)上，COB 封裝仍存在光衰、壽命短、可靠性差等不足之處，如能得到解決，將是未來封裝發(fā)展的主導(dǎo)方向之一。產(chǎn)能將持續(xù)釋放LED 封裝的總體規(guī)模還沒有達(dá)到峰值，仍然具有較大的增長空間。在LED 整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的利潤分配中，掌握外延片和芯片等核心技術(shù)的企業(yè)占據(jù)了70，而封裝行業(yè)只能得到其中的20。面對激烈競爭，中小型企業(yè)在壓力面前打起了價(jià)格戰(zhàn)。2011 年下半年，有些中小型封裝企業(yè)由于資金、技術(shù)或其他問題相繼倒閉。而2011 年期間中國LED 上游企業(yè)的投資規(guī)模急劇增大，MOCVD 機(jī)臺數(shù)從2010 年年底的300 臺猛增到2011 年年底的720 臺，但大部分企業(yè)已經(jīng)安裝的MOCVD 機(jī)其產(chǎn)能未得到充分釋放。因此，中國LED 封裝的總體規(guī)模還沒有達(dá)到峰值，仍然具有較大的增長空間，封裝企業(yè)在總體數(shù)量上仍會有所增加。從中國LED 封裝企業(yè)區(qū)域分布來看，珠三角依然牢牢占據(jù)領(lǐng)頭羊的位置，所占比例為68，其次是長三角、北方地區(qū)、福建江西。在目前的全國LED 企業(yè)數(shù)量分布中，不管是封裝企業(yè)還是應(yīng)用企業(yè)，廣東省的企業(yè)數(shù)量都占在60以上。LED 封裝產(chǎn)業(yè)的快速增長帶動了封裝設(shè)備廠家的快速崛起。自動化封裝設(shè)備逐步替代封裝廠家原有的落后設(shè)備，也加速帶動了LED 封裝設(shè)備廠家訂單增加，出現(xiàn)了一批如中為光電、大族光電、翠濤等自動化設(shè)備廠商，但是國產(chǎn)設(shè)備在精度和穩(wěn)定性方面還需進(jìn)一步提高。總體上看來，國內(nèi)LED 封裝企業(yè)在主要中高端設(shè)備的采購上國產(chǎn)化比例并不高，尤其是在選擇焊線機(jī)、固晶機(jī)、貼片機(jī)、分光分色機(jī)等中高端設(shè)備方面。目前，封裝設(shè)備行業(yè)的國產(chǎn)化率和在線使用率與“十二五”規(guī)劃的目標(biāo)尚有較大差距。在檢測設(shè)備方面，由于LED 產(chǎn)業(yè)鏈較長，且產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系尚未完善，相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)缺失，一直是制約產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的突出問題。近幾年，各國都在加緊LED 標(biāo)準(zhǔn)化研究，因此LED 檢測設(shè)備不斷專業(yè)化更是大勢所趨。在這種情況下，國內(nèi)出現(xiàn)了如浙大三色、杭州遠(yuǎn)方等生產(chǎn)LED 檢測設(shè)備的優(yōu)秀廠商，致力于完善中國LED 檢測標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)國內(nèi)LED 檢測設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化。