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    熱學封裝技術能否成功地解決散熱問題對大功率白光LED 的發光效率和可靠性有很大的影響。對于單顆LED 來說，熱量全部來自芯片，而芯片的尺寸很小熱量不能及時散發，會加速芯片和熒光粉的老化，還可導致倒裝焊的焊錫融化，使芯片失效。當溫度超過一定值，器件的的失效率呈指數規律變化，數據顯示：元器件溫度每上升2℃，可靠性降低10。為了保證器件的壽命，一般要求PN 極的溫度在110℃以下，因此芯片散熱是LED 封裝必須解決的問題。解決熱的問題有兩種辦法：一是提高芯片內量子效率，即提高芯片的發光效率，從根本上減少熱量的產生;二是LED 結構的改進，使內部的熱量加快散發，有效地降低芯片的溫度。封裝界面對熱阻的影響也是很大的，若不正確處理界面，難于獲得良好的散熱效果。要改善LED 封裝的關鍵界面間的空隙，增強散熱效率，所以選擇芯片和散熱基板的材料十分重要。LED常用的封裝材料為導熱膠，導熱率很低，使界面熱阻很高;采用低溫的錫膏作為熱界面材料，界面熱阻大大地降低了。為了取得更好的散熱效果，引入了新的固晶工藝，即共晶焊接技術，以硅(Si)片焊接作為熱沉與晶粒之間的連接材料，其散熱效果與物理特性遠好于以往使用的銀(Ag) 膠(銀膠的熱阻高，采用銀膠就等于人為地在芯片和熱沉之間加上一層熱阻)，取得了良好的導熱效果。

    封裝技術的發展方向LED 封裝技術主要是向高可靠性、高發光效率、高散熱能力與薄型化發展。從芯片來看，水平式芯片最為普遍，垂直式芯片與覆晶型芯片由一些比較有實力的廠家正進行研發。水平式LED 使用藍寶石作為基板，其散熱性能較差，光取出效率下降幅度較大，在高電流驅動下。垂直式芯片使發光層的材料得以充分應用，電流密度增大，LED 電阻降低，熱量減少，大功率白光LED 倒裝芯片電流分布的均勻性和散熱能力得到提升，從而有效改善倒裝芯片的質量和性能。大功率白光LED 的封裝主流方向如下:

    COB 封裝技術COB 封裝是指直接在電路板上粘貼裸外延片，并將導線直接焊接在PCB 的鍍金線路上，再通過封膠技術，將IC 制造過程中的封裝步驟轉移到電路板上直接組裝。COB 的優點在于: 線路設計簡單、高成本效益、節省系統空間等，但存在著芯片整合亮度、色溫調和與系統整合的技術問題。MCOB 技術好，能夠有效提高產品的穩定性，更重要的是降低成本，所以MCOB 技術將是LED 行業的一種主流的封裝形式。這是一項基礎性技術，MCOB 可以有效提高產品效率。中科院提供了關鍵技術，成功地解決了MCOB 成本和散熱問題，即磁控建設技術有效地提高了反射率。基于這種技術，是將基材和芯片的直接接觸，散熱結構只有一層，散熱基片上的熱量可以直接傳到基板上。由于MCOB 封裝的芯片可以大大降低成本，可以認為在不久的將來LED 照明的成本可以做到比節能燈高一點或者持平。

     高電壓直流芯片封裝正裝結構的高電壓LED 芯片: 把一個芯片的外延層分割成數個芯片單元，并把它們串聯起來，則構成高電壓芯片。晶元推出正裝結構的高電壓直流芯片，其中紅光芯片HF27A 的電壓為34 伏，效率達到128 lm/W，白光達到135 lm/W (色溫5000k)。

     無金線封裝晶科電子最新推出的陶瓷基光源產品系列，該產品采用倒裝焊技術產品基于APT 專利技術，實現了單芯片及多芯片模組的無金線、無固晶膠封裝，具有高亮度、高光效、高可靠性、低熱阻、顏色一致性好等特點。結語封裝技術關鍵在于優良的封裝結構、良好的散熱性能、低熱阻和低機械應力。照明白光LED受多重因素的影響，其中色度穩定性和均勻性、散熱條件對LED 的性能影響比較大。LED 封裝設計需要對光學、熱學、電學、結構等方面進行綜合的考慮，使這幾個方面相互達到平衡，以達到最佳效果。大功率白光LED 封裝只有通過不斷地采用新思路、新材料、新結構、新工藝才能科學地、健康地發展。